12 月 3 日消息，高通的驍龍技術峰會進入第二天，有關驍龍 888 的詳細技術參數在這天的活動中正式公開。

驍龍 888 采用的是三星 5nm 制程工藝，這也是繼 Exynos 1080 后第二款被公布采用三星 5nm 工藝的 SoC。

CPU 方面，核心代號 Kryo 680，共 8 個核心，超大核為 ARM Cortex-X1 架構，頻率 2.84GHz，配備 1MB 二級緩存，性能較 A78還高出 20%，這也是首顆搭載 X1 的量產處理器；另有 3 個 2.4GHz A78 大核及 4 個 1.8GHz A55 小核，CPU 共享三級緩存 4MB、系統緩存 3MB；官方稱 CPU 綜合性能較上一代提升了 25%，能效同樣提升 25%。

GPU 為最新的 Adreno 660，官方稱圖形渲染性能提升 35%，能效提升 20%，支持 VRS 可變著色率，該技術能夠帶來 30% 的游戲性能提升，游戲觸控響應據稱也提升 20%；屏幕方面最高支持 QHD+ 144Hz 或 4K 60Hz 規格。

ISP 升級為 Spectra 580，每秒可處理 27 億像素信息，處理能力提升 35%，傳感器最高支持 2 億像素；同時首次采用了三 ISP 架構，支持同時拍攝三張 2800 萬像素照片或同時錄制三條 4K HDR 視頻；支持拍攝 10-bit HEIF 格式照片；支持 4K 120fps、8K 30fps 視頻錄制。

升級第六代 AI 引擎，算力達到 26TOPS，負責 AI 運算的主要是 Hexagon 780 處理器，其標量加速器性能較上代提升 50%，張量加速器性能提升 1 倍。

上代 865 采用外掛基帶方案，這次驍龍 888 則是集成了驍龍 X60 5G 調制解調器，支持 5G Sub-6GHz 及毫米波頻段，支持 FDD、TDD 5G 載波聚合，下行峰值速率 7.5Gbps，上行峰值速率 3Gbps；FastConnect 6900 連接系統支持 WiFi 6 以及 6GHz 頻段的 WiFi 6E，支持藍牙 5.2。

其它方面，內存最高支持 16GB LPDDR5 3200MHz 規格，支持 100W 級別的 QC5 快充方案。

整體來看驍龍 888 在理論性能方面的提升幅度還是可觀的，不過實際表現如何就得等年底到明年初首批新機上市再做評判了。

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