高通詳解驍龍 888:首發 X1 超大核,CPU 性能提升 25%
高通詳解驍龍 888:首發 X1 超大核,CPU 性能提升 25%
2020-12-03 11:15

12 月 3 日消息,高通的驍龍技術峰會進入第二天,有關驍龍 888 的詳細技術參數在這天的活動中正式公開。

高通詳解驍龍 888:首發 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

驍龍 888 采用的是三星 5nm 制程工藝,這也是繼 Exynos 1080 后第二款被公布采用三星 5nm 工藝的 SoC。

高通詳解驍龍 888:首發 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

CPU 方面,核心代號 Kryo 680,共 8 個核心,超大核為 ARM Cortex-X1 架構,頻率 2.84GHz,配備 1MB 二級緩存,性能較 A78還高出 20%,這也是首顆搭載 X1 的量產處理器;另有 3 個 2.4GHz A78 大核及 4 個 1.8GHz A55 小核,CPU 共享三級緩存 4MB、系統緩存 3MB;官方稱 CPU 綜合性能較上一代提升了 25%,能效同樣提升 25%。

高通詳解驍龍 888:首發 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

GPU 為最新的 Adreno 660,官方稱圖形渲染性能提升 35%,能效提升 20%,支持 VRS 可變著色率,該技術能夠帶來 30% 的游戲性能提升,游戲觸控響應據稱也提升 20%;屏幕方面最高支持 QHD+ 144Hz 或 4K 60Hz 規格。

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ISP 升級為 Spectra 580,每秒可處理 27 億像素信息,處理能力提升 35%,傳感器最高支持 2 億像素;同時首次采用了三 ISP 架構,支持同時拍攝三張 2800 萬像素照片或同時錄制三條 4K HDR 視頻;支持拍攝 10-bit HEIF 格式照片;支持 4K 120fps、8K 30fps 視頻錄制。

高通詳解驍龍 888:首發 X1 超大核,CPU 性能提升 25%

升級第六代 AI 引擎,算力達到 26TOPS,負責 AI 運算的主要是 Hexagon 780 處理器,其標量加速器性能較上代提升 50%,張量加速器性能提升 1 倍。

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上代 865 采用外掛基帶方案,這次驍龍 888 則是集成了驍龍 X60 5G 調制解調器,支持 5G Sub-6GHz 及毫米波頻段,支持 FDD、TDD 5G 載波聚合,下行峰值速率 7.5Gbps,上行峰值速率 3Gbps;FastConnect 6900 連接系統支持 WiFi 6 以及 6GHz 頻段的 WiFi 6E,支持藍牙 5.2。

其它方面,內存最高支持 16GB LPDDR5 3200MHz 規格,支持 100W 級別的 QC5 快充方案。

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整體來看驍龍 888 在理論性能方面的提升幅度還是可觀的,不過實際表現如何就得等年底到明年初首批新機上市再做評判了。



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